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Máquina de moagem de wafer Fonda Equipment Máquina de desbaste de eixo único de precisão Várias gerações de materiais ópticos semicondutores aplicáveis
Preço por unidade incluindo frete para o Brasil
Quantidade
Produto selecionado
Especificações do produto
tipo
Crystal circle grinder
Marca
Square
Peso
2350
Potência do motor principal
5.5
Dimensão geral
1200*1100*2100
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
3000
Máx. Tamanho de moagem
300
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Dedicated
Setor aplicável
Grinding industry
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
Silicon sheets, silicon carbide ceramics, zirconia ceramics, sapphire and other bottom materials
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD300QA
Rugosidade
Ra≤0.2
Planicidade do processamento do produto
≤0.003mm(Φ100mm)
A espessura mínima do produto é reduzida
≥0.07mm（Φ100mm）
Forma de trabalho
Grinding
tipo
Crystal circle grinder
Marca
Square
Peso
2350
Potência do motor principal
5.5
Dimensão geral
1200*1100*2100
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
3000
Máx. Tamanho de moagem
300
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Dedicated
Setor aplicável
Grinding industry
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
Silicon sheets, silicon carbide ceramics, zirconia ceramics, sapphire and other bottom materials
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD300QA
Rugosidade
Ra≤0.2
Planicidade do processamento do produto
≤0.003mm(Φ100mm)
A espessura mínima do produto é reduzida
≥0.07mm（Φ100mm）
Forma de trabalho
Grinding
tipo
Crystal circle grinder
Marca
Square
Peso
2350
Potência do motor principal
5.5
Dimensão geral
1200*1100*2100
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
3000
Máx. Tamanho de moagem
300
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Dedicated
Setor aplicável
Grinding industry
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
Silicon sheets, silicon carbide ceramics, zirconia ceramics, sapphire and other bottom materials
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD300QA
Rugosidade
Ra≤0.2
Planicidade do processamento do produto
≤0.003mm(Φ100mm)
A espessura mínima do produto é reduzida
≥0.07mm（Φ100mm）
Forma de trabalho
Grinding
Detalhes do produto
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Total
Entrega
ICMS
PIS e COFINS
Outro
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