Compra Máquina automática de adelgazamiento de obleas Fonda, lapeadora, equipo de adelgazamiento para el procesamiento de superficies de obleas al por mayor en Joom.pro
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Máquina automática de adelgazamiento de obleas Fonda, lapeadora, equipo de adelgazamiento para el procesamiento de superficies de obleas
Precio por pieza incluyendo entrega a México
Cantidad
Producto seleccionado
Especificaciones del producto
Tipo
Crystal circle thinning machine
Marca
Square
Peso
5000
Potencia del motor principal
5.5
Dimensión total
2500x4500x1800
Precisión de mecanizado
High precision
Velocidad de rotación de la muela abrasiva
300
Formulario de control
Cnc
Ámbito de aplicación
Dedicated
Formulario de diseño
Vertical
Formulario de instalación
Floor-standing
Objeto de acción
The third generation semiconductor materials, such as sic, gan, gaas
Tipo de producto
Brand new
Modelo
FD-3005A
Velocidad nominal del husillo de rectificado
1000~7000r/min/1000~4000r/min
Origen
Shenzhen
Potencia nominal del husillo de rectificado
~4KW/5.5KW
Forma de trabajo
Grinding
Tipo
Crystal circle thinning machine
Marca
Square
Peso
5000
Potencia del motor principal
5.5
Dimensión total
2500x4500x1800
Precisión de mecanizado
High precision
Velocidad de rotación de la muela abrasiva
300
Formulario de control
Cnc
Ámbito de aplicación
Dedicated
Formulario de diseño
Vertical
Formulario de instalación
Floor-standing
Objeto de acción
The third generation semiconductor materials, such as sic, gan, gaas
Tipo de producto
Brand new
Modelo
FD-3005A
Velocidad nominal del husillo de rectificado
1000~7000r/min/1000~4000r/min
Origen
Shenzhen
Potencia nominal del husillo de rectificado
~4KW/5.5KW
Forma de trabajo
Grinding
Tipo
Crystal circle thinning machine
Marca
Square
Peso
5000
Potencia del motor principal
5.5
Dimensión total
2500x4500x1800
Precisión de mecanizado
High precision
Velocidad de rotación de la muela abrasiva
300
Formulario de control
Cnc
Ámbito de aplicación
Dedicated
Formulario de diseño
Vertical
Formulario de instalación
Floor-standing
Objeto de acción
The third generation semiconductor materials, such as sic, gan, gaas