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O equipamento de desbaste de wafer de máquina de desbaste totalmente automático Fonda pode moer a terceira geração de materiais semicondutores
Preço por unidade incluindo frete para o Brasil
Quantidade
Produto selecionado
Especificações do produto
tipo
Wafer thinning machine
Marca
Fangda
Peso
5000
Potência do motor principal
5.5
Dimensão geral
2500x4500x1800
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
300
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Dedicated
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor type
Objeto de ação
The third generation semiconductor material, such as SiC, GaN, GaAs
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-3005A
Forma de trabalho
Grind
tipo
Wafer thinning machine
Marca
Fangda
Peso
5000
Potência do motor principal
5.5
Dimensão geral
2500x4500x1800
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
300
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Dedicated
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor type
Objeto de ação
The third generation semiconductor material, such as SiC, GaN, GaAs
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-3005A
Forma de trabalho
Grind
tipo
Wafer thinning machine
Marca
Fangda
Peso
5000
Potência do motor principal
5.5
Dimensão geral
2500x4500x1800
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
300
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Dedicated
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor type
Objeto de ação
The third generation semiconductor material, such as SiC, GaN, GaAs
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-3005A
Forma de trabalho
Grind
Detalhes do produto
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Total
Entrega
ICMS
PIS e COFINS
Outro
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