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Funda Fabricante Equipamento de Polimento CMP de Wafer de Precisão Máquina de Polimento de Filme de Wafer Máquina de Polimento CMP
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Transporte marítimo, até 100 Dias. Saiba Mais.Quantidade
Produto selecionado
Especificações do produto
tipo
Crystal round polishing machine
Marca
Square
Peso
3850
Potência do motor principal
11
Dimensão geral
1280 W* 2100L * 2300H
Precisão de usinagem
High precision
Máx. Tamanho de moagem
810
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Dedicated
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
Crystal circle
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-8104P
Terreno disponível
Nationwide
Origem
Shenzhen
Forma de trabalho
Grinding
tipo
Crystal round polishing machine
Marca
Square
Peso
3850
Potência do motor principal
11
Dimensão geral
1280 W* 2100L * 2300H
Precisão de usinagem
High precision
Máx. Tamanho de moagem
810
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Dedicated
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
Crystal circle
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-8104P
Terreno disponível
Nationwide
Origem
Shenzhen
Forma de trabalho
Grinding
tipo
Crystal round polishing machine
Marca
Square
Peso
3850
Potência do motor principal
11
Dimensão geral
1280 W* 2100L * 2300H
Precisão de usinagem
High precision
Máx. Tamanho de moagem
810
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
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Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
Crystal circle
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-8104P
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Forma de trabalho
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Detalhes do produto
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