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Fangda Factory vende polidor CMP APPING Machine Conjunto de polimento de wafer de vidro óptico CMP
Preço por unidade incluindo frete para o Brasil
Quantidade
Produto selecionado
Especificações do produto
tipo
Cmp polishing machine
Marca
Square
Peso
750
Potência do motor principal
1.5
Dimensão geral
1500*1200*1300
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
70
Máx. Tamanho de moagem
180
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Universal
Setor aplicável
Universal
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
Led sapphire lining bottom, various ceramics, optical glass wafers, quartz wafers, silicon chips, cymbals, etc
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-CMP
Forma de trabalho
Grinding
tipo
Cmp polishing machine
Marca
Square
Peso
750
Potência do motor principal
1.5
Dimensão geral
1500*1200*1300
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
70
Máx. Tamanho de moagem
180
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Universal
Setor aplicável
Universal
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
Led sapphire lining bottom, various ceramics, optical glass wafers, quartz wafers, silicon chips, cymbals, etc
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-CMP
Forma de trabalho
Grinding
tipo
Cmp polishing machine
Marca
Square
Peso
750
Potência do motor principal
1.5
Dimensão geral
1500*1200*1300
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
70
Máx. Tamanho de moagem
180
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Universal
Setor aplicável
Universal
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
Led sapphire lining bottom, various ceramics, optical glass wafers, quartz wafers, silicon chips, cymbals, etc
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-CMP
Forma de trabalho
Grinding
Detalhes do produto
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Total
Entrega
ICMS
PIS e COFINS
Outro
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