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Fornecimento Direto de Fábrica Fangda, Máquina de Afinação de Wafer, Máquina de Afinação de Wafer Totalmente Automática, Equipamento de Processamento de Moagem e Corte de Wafer
Preço por unidade incluindo frete para o Brasil
Entrega garantida
Transporte marítimo, até 100 Dias. Saiba Mais.Quantidade
Produto selecionado
Especificações do produto
tipo
Fully automatic thinning machine
Marca
Square
Peso
2500
Potência do motor principal
5.5
Dimensão geral
800 x 2450 x 1800
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
3500
Máx. Tamanho de moagem
200
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Dedicated
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
Silicon wafer, sic, sapphire, ceramics, etc
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FDG2003A
Forma de trabalho
Grinding
tipo
Fully automatic thinning machine
Marca
Square
Peso
2500
Potência do motor principal
5.5
Dimensão geral
800 x 2450 x 1800
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
3500
Máx. Tamanho de moagem
200
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Dedicated
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
Silicon wafer, sic, sapphire, ceramics, etc
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FDG2003A
Forma de trabalho
Grinding
tipo
Fully automatic thinning machine
Marca
Square
Peso
2500
Potência do motor principal
5.5
Dimensão geral
800 x 2450 x 1800
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
3500
Máx. Tamanho de moagem
200
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Dedicated
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor-standing
Objeto de ação
Silicon wafer, sic, sapphire, ceramics, etc
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FDG2003A
Forma de trabalho
Grinding
Detalhes do produto
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Máquina de desbaste de wafer totalmente automática
Total
Entrega
ICMS
PIS e COFINS
Outro
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