Catálogo
Entrar
Cadastre-se
Página inicial
Catálogo
Indústria e comércio
Equipamento
O texto nas imagens pode ser traduzido
Traduzir
1 de 6
Fabricante Fonda CMP máquina de polimento tecnologia de polimento ultra-alta equipamento de polimento plano
Preço por unidade incluindo frete para o Brasil
Conecte-se para ver preços
Conecte-se para ver preços
Quantidade
Produto selecionado
De 6 un
Especificações do produto
tipo
CMP polishing machine
Marca
Fangda
Peso
750
Potência do motor principal
1.5
Dimensão geral
1500*1200*1300
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
70
Máx. Tamanho de moagem
180
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Universal
Setor aplicável
Universal
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor type
Objeto de ação
LED sapphire base, various ceramics, optical glass wafers, quartz wafers, silicon wafers, cymbals, etc
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-CMP
Tamanho do disco de polimento
460mm
Estação de trabalho
3 groups
Fonte de alimentação principal
Three phase 380V
Forma de trabalho
Grind
tipo
CMP polishing machine
Marca
Fangda
Peso
750
Potência do motor principal
1.5
Dimensão geral
1500*1200*1300
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
70
Máx. Tamanho de moagem
180
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Universal
Setor aplicável
Universal
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor type
Objeto de ação
LED sapphire base, various ceramics, optical glass wafers, quartz wafers, silicon wafers, cymbals, etc
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-CMP
Tamanho do disco de polimento
460mm
Estação de trabalho
3 groups
Fonte de alimentação principal
Three phase 380V
Forma de trabalho
Grind
tipo
CMP polishing machine
Marca
Fangda
Peso
750
Potência do motor principal
1.5
Dimensão geral
1500*1200*1300
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
70
Máx. Tamanho de moagem
180
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
Universal
Setor aplicável
Universal
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor type
Objeto de ação
LED sapphire base, various ceramics, optical glass wafers, quartz wafers, silicon wafers, cymbals, etc
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-CMP
Tamanho do disco de polimento
460mm
Estação de trabalho
3 groups
Fonte de alimentação principal
Three phase 380V
Forma de trabalho
Grind
Detalhes do produto
O texto nas imagens pode ser traduzido
Traduzir
Máquina de polimento CMP
Entrar
Total
Produtos (0)
Entrega
ICMS
PIS e COFINS
Outro
0 un.
Ver o preço de atacado
Entrar