O texto nas imagens pode ser traduzido
Máquina de polimento de alta precisão Fangda CMP Equipamento de polimento de um lado Várias bolachas de cerâmica / silício
Preço por unidade incluindo frete para o Brasil
Quantidade
Produto selecionado
Especificações do produto
tipo
CMP polishing machine
Marca
Fangda
Peso
750
Potência do motor principal
1.5
Dimensão geral
1500*1200*1300
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
70
Máx. Tamanho de moagem
180
Formulário de controle
CNC
Escopo de aplicação
universal
Setor aplicável
universal
Formulário de layout
vertical
Formulário de instalação
floor type
Objeto de ação
LED sapphire base, various ceramics, optical glass wafers, quartz wafers, silicon wafers, cymbals, etc.
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-CMP
Forma de trabalho
grind
tipo
CMP polishing machine
Marca
Fangda
Peso
750
Potência do motor principal
1.5
Dimensão geral
1500*1200*1300
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
70
Máx. Tamanho de moagem
180
Formulário de controle
CNC
Escopo de aplicação
universal
Setor aplicável
universal
Formulário de layout
vertical
Formulário de instalação
floor type
Objeto de ação
LED sapphire base, various ceramics, optical glass wafers, quartz wafers, silicon wafers, cymbals, etc.
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-CMP
Forma de trabalho
grind
tipo
CMP polishing machine
Marca
Fangda
Peso
750
Potência do motor principal
1.5
Dimensão geral
1500*1200*1300
Precisão de usinagem
High precision
Velocidade de rotação do rebolo
70
Máx. Tamanho de moagem
180
Formulário de controle
CNC
Escopo de aplicação
universal
Setor aplicável
universal
Formulário de layout
vertical
Formulário de instalação
floor type
Objeto de ação
LED sapphire base, various ceramics, optical glass wafers, quartz wafers, silicon wafers, cymbals, etc.
Tipo de produto
Brand new
Modelo
FD-CMP
Forma de trabalho
grind
Detalhes do produto
O texto nas imagens pode ser traduzido
Total
Entrega
ICMS
PIS e COFINS
Outro
Produtos similares
