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Fabricante de Placa de Circuito Impreso Flexible BGA de Alta Precisión Multicapa Fr4 Chapada en Oro con Material Libre de Halógenos y Metalización de Medio Agujero
Precio por pieza incluyendo entrega a México
Cantidad
Producto seleccionado
Especificaciones del producto
Marca
DCPCB
Modelo
DCPCB-high TG
Rigidez mecánica
Rigid
Número de capas
Multilayer
Sustrato
Copper
Material de aislamiento
Metal base
Espesor de la capa de aislamiento
Regular Board
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Epoxy resin (EP)
Naturaleza del producto
Hot sale
Modo de marketing
Factory Direct Sales
Precio de comercialización
Discount
Productos aplicables
Electrical and Electrical
Marca
DCPCB
Modelo
DCPCB-high TG
Rigidez mecánica
Rigid
Número de capas
Multilayer
Sustrato
Copper
Material de aislamiento
Metal base
Espesor de la capa de aislamiento
Regular Board
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Epoxy resin (EP)
Naturaleza del producto
Hot sale
Modo de marketing
Factory Direct Sales
Precio de comercialización
Discount
Productos aplicables
Electrical and Electrical
Marca
DCPCB
Modelo
DCPCB-high TG
Rigidez mecánica
Rigid
Número de capas
Multilayer
Sustrato
Copper
Material de aislamiento
Metal base
Espesor de la capa de aislamiento
Regular Board
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Epoxy resin (EP)
Naturaleza del producto
Hot sale
Modo de marketing
Factory Direct Sales
Precio de comercialización
Discount
Productos aplicables
Electrical and Electrical
Detalles del producto
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Diancheng Circuit Board Co., Ltd.
Shenzhen Diancheng Placa de Circuito Co., Ltd.
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IVA
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