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Fabricante de Pruebas Personalizadas y Procesamiento de Placas de Circuito Impreso Placa Multicapa de Alta Tg Acelerada Procesamiento Personalizado de Placas de Circuito Inteligentes
Precio por pieza incluyendo entrega a México
Cantidad
Producto seleccionado
Especificaciones del producto
Marca
Huasu
Modelo
Custom-made
Rigidez mecánica
Rigidity
Número de capas
Double-sided
Sustrato
Copper
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Regular board
Características ignífugas
Vo board
Tecnología de procesamiento
Calendered foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Epoxy resin (ep)
Naturaleza del producto
New arrival
Modo de marketing
manufacturer direct sales
Precio de comercialización
Discount
Marca
Huasu
Modelo
Custom-made
Rigidez mecánica
Rigidity
Número de capas
Double-sided
Sustrato
Copper
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Regular board
Características ignífugas
Vo board
Tecnología de procesamiento
Calendered foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Epoxy resin (ep)
Naturaleza del producto
New arrival
Modo de marketing
manufacturer direct sales
Precio de comercialización
Discount
Marca
Huasu
Modelo
Custom-made
Rigidez mecánica
Rigidity
Número de capas
Double-sided
Sustrato
Copper
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Regular board
Características ignífugas
Vo board
Tecnología de procesamiento
Calendered foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Epoxy resin (ep)
Naturaleza del producto
New arrival
Modo de marketing
manufacturer direct sales
Precio de comercialización
Discount
Detalles del producto
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铝基板详情_15

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