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Procesamiento de la superficie de la placa de circuito impreso de fábrica, placa de circuito impreso con pulverización de estaño sin plomo y hundimiento de oro
Precio por pieza incluyendo entrega a México
Cantidad
Producto seleccionado
Especificaciones del producto
Marca
K (electronic device)
Modelo
Pcb processing
Rigidez mecánica
Rigid
Número de capas
Single side
Sustrato
Composite substrate
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Regular Board
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Polyimide resin (PI)
Naturaleza del producto
Hot sale
Modo de marketing
Factory Direct Sales
Precio de comercialización
Special offer
Productos aplicables
Other
Marca
K (electronic device)
Modelo
Pcb processing
Rigidez mecánica
Rigid
Número de capas
Single side
Sustrato
Composite substrate
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Regular Board
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Polyimide resin (PI)
Naturaleza del producto
Hot sale
Modo de marketing
Factory Direct Sales
Precio de comercialización
Special offer
Productos aplicables
Other
Marca
K (electronic device)
Modelo
Pcb processing
Rigidez mecánica
Rigid
Número de capas
Single side
Sustrato
Composite substrate
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Regular Board
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Polyimide resin (PI)
Naturaleza del producto
Hot sale
Modo de marketing
Factory Direct Sales
Precio de comercialización
Special offer
Productos aplicables
Other
Detalles del producto
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Total
Entrega
IVA
Otro
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