Número de producto:HMDS-6210 HMDSSistema de pretratamiento

Características:
1La carcasa de la máquina está fabricada en acero inoxidable 316L de grado médico, al igual que el tanque interior. Los calentadores están distribuidos uniformemente por la pared exterior del tanque, y los accesorios eléctricos y los dispositivos inflamables y explosivos se encuentran en su interior. La puerta de vidrio templado y elástico de doble capa permite una visión clara de los objetos en el taller.
2. La hermeticidad de la puerta de la caja se puede ajustar y el sello de puerta de caucho de silicona formado integralmente garantiza un alto vacío en la caja.
3. Controlador de temperatura de microcomputadora, con pantalla digital dual para configurar y medir la temperatura y función de autoajuste PID, el control de temperatura es confiable.

4El sistema de control de pantalla táctil está equipado con un módulo PLC japonés Mitsubishi, que permite a los usuarios cambiar el programa, la temperatura, el grado de vacío y el tiempo de cada programa según las diferentes condiciones del proceso.
5. Diseño automático de succión y adición sellado con gas HMDS, el rendimiento de sellado de la caja de vacío es bueno, lo que garantiza que no haya preocupaciones por fugas de gas HMDS.

6Todo el sistema está fabricado con materiales que no generan polvo y es adecuado para el entorno de purificación de salas de fotolitografía de clase 100.

Parámetros del producto:

Voltaje de alimentación: CA 380 V ± 10/50 Hz ± 2

Potencia de entrada: 4000W

Rango de control de temperatura: temperatura ambiente +10℃-250℃

Resolución de temperatura: 0,1 ℃

Fluctuación de temperatura: ±0,5℃

Grado de vacío: 133 Pa

Volumen: 210L

Tamaño del estudio (mm): 560*640*600

Dimensiones totales (mm): 720*820*1750

Rejilla de carga: 3 piezas

Unidad de tiempo: minutos

Bomba de vacío: bomba de aceite de paletas rotativas.

HMDSNecesidad de un sistema de preprocesamiento:

En el proceso de producción de semiconductores, la fotolitografía es un eslabón importante para la transferencia de patrones de circuitos integrados. La calidad del recubrimiento con pegamento afecta directamente la calidad de la fotolitografía, y el proceso de recubrimiento con pegamento también es particularmente importante. La mayoría de las fotorresistencias en el proceso de recubrimiento fotolitografía son hidrófobas, mientras que los grupos hidroxilo y las moléculas de agua residuales en la superficie de la oblea de silicio son hidrófilos, lo que resulta en una mala adhesión entre la fotorresistencia y la oblea de silicio, especialmente la resina positiva. Cuando el revelador entra en la conexión entre la fotorresistencia y la oblea de silicio, es fácil causar barras flotantes, pegamento flotante, etc., lo que provoca fallos en la transferencia de patrones fotolitografía. Al mismo tiempo, el grabado húmedo es propenso a la corrosión lateral. El agente de adherencia HMDS (hexametildisilazano) puede mejorar esta situación muy eficazmente. Tras aplicar HMDS a la superficie de la oblea de silicio, puede reaccionar para formar un compuesto con siloxano como cuerpo principal al calentarse en un horno. Cambia con éxito la superficie de la oblea de silicio de hidrófila a hidrófoba, y su grupo hidrófobo puede combinarse bien con la fotorresistencia y actuar como agente de acoplamiento.

HMDS-6000Principio del sistema de pretratamiento en serie:

HMDS-6000El sistema de pretratamiento puede recubrir uniformemente una capa de HMDS sobre la superficie de la oblea de silicio y el sustrato ajustando la temperatura de trabajo, el tiempo de procesamiento, el tiempo de retención y otros parámetros del proceso de pretratamiento de HMDS en el horno, mejorando así el ángulo de contacto de la oblea de silicio después del tratamiento HMDS y mejorando la luz La cantidad de resistencia y la adhesión entre la fotorresistencia y la oblea de silicio.

HMDS-6000El flujo de trabajo general del sistema de preprocesamiento en serie:

Determine la temperatura de funcionamiento del horno. El procedimiento típico de pretratamiento consiste en encender la bomba de vacío para evacuar. Una vez que la solidez real en la cavidad alcance un nivel de vacío alto, comience a llenar con nitrógeno. Tras llenar a un nivel de vacío bajo, reinicie el proceso de vacío y llenado con nitrógeno. Tras alcanzar el número establecido de llenados de nitrógeno, manténgalo durante un tiempo para calentar completamente la oblea de silicio y reducir la humedad en su superficie. A continuación, reinicie el vacío y rellene con gas HMDS. Una vez alcanzado el tiempo establecido, detenga el llenado con líquido HMDS y entre en la etapa de mantenimiento para permitir que la oblea de silicio reaccione completamente con el HMDS. Transcurrido el tiempo de mantenimiento, se reanuda el vacío. Rellene con nitrógeno para completar todo el proceso. El mecanismo de reacción entre el HMDS y la oblea de silicio se muestra en la figura: al calentarla a 100 °C-200 °C, se elimina la humedad de la superficie de la oblea de silicio. A continuación, el HMDS reacciona con el OH de la superficie para generar éter de silicio, eliminando así los enlaces de hidrógeno y convirtiendo las superficies en superficies no sexuales. La reacción continúa hasta que un impedimento estérico (el grupo trimetilsililo, de mayor tamaño) impide la reacción.

Emisiones de escape, etc.:El exceso de vapor de HMDS (gases de escape) se extraerá mediante la bomba de vacío y se descargará al tubo de recolección de gases de escape. Se requiere un tratamiento especial si no hay tubo de recolección de gases residuales.